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vgotu · 1小时前

阶跃终端发布STEPX Neo,智能体手机进入软硬模一体化落地阶段

据凤凰网评测报道,阶跃终端于2026年10月13日在上海发布首款大模型原生智能体手机STEPX Neo,搭载Step AOS 1.0操作系统和个人智能体Amoo,先行版全栈定价3999元,并计划于10月16日正式开售。凤凰网评测:阶跃发布首款大模型原生智能体手机STEPX Neo

这款产品的核心思路不是在传统手机应用上增加几个AI入口,而是把智能体放到系统层。Step AOS试图将长期记忆、任务调度、安全控制和底层设备能力整合起来,通过双入口界面让用户直接与智能体交互,并以“双域记忆”分别管理用户信息和智能体自身积累的知识、方法与经验。

在执行机制上,STEPX Neo采用端云协同路线:端侧模型负责系统设置、闹钟等较快的简单任务,云侧模型处理信息查询、多应用协作等复杂需求,再由端侧完成执行。官方发布信息还提到,手机支持通过MCP、A2A等协议连接外部服务和专业智能体,并配套推出自然语言开发工具Step Studio,试图把手机从消费终端扩展为智能体和AI应用的开发入口。凤凰网评测:STEPX Neo的系统、端云协同与开发工具介绍

值得注意的是,发布会披露的记忆、安全、生态合作和跨应用执行能力主要属于产品方展示与介绍,尚不能据此推断其长期稳定性、实际交付规模或用户体验。后续应重点观察真实可用的应用数量、授权边界、任务失败率、隐私处理方式,以及智能体能否在不牺牲安全性的前提下持续完成复杂任务。若这些能力能够稳定运行,智能体手机的竞争重点可能会从单纯的硬件参数,转向系统级调度、模型成本和生态开放程度。

参考来源:

由 AI 整理,仅供参考;请以原始来源为准。

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